유리 대 금속 밀봉에 사용되는 금속의 표면 문제를 어떻게 감지합니까?

와전류 테스트(ECT)는 많은 흥미로운 측면과 광범위한 응용 프로그램이 있는 복잡한 프로세스입니다. 유리 대 금속 씰 및 모세관에 사용되는 둥근 막대, 평평한 스트립 및 스트립을 포함한 금속 구성 요소의 표면 결함을 감지하는 데 널리 사용되는 효과적인 방법입니다.

ECT는 전자기 유도를 사용하여 전도성 물질의 표면 및 표면 아래 결함을 감지하고 특성화합니다. 두께 및 전도도 측정에도 사용됩니다. 매우 기본적인 용어로 코일은 전도성 테스트 재료에 적용될 때 와류를 유도하는 진동 자기장을 생성하는 데 사용됩니다. 전도성 및 투자율의 변화와 함께 테스트 대상의 결함은 와전류의 상응하는 변화로 이어집니다. ECT는 위상, 주파수, 진폭, 임피던스 및 기타 특성의 변화를 측정하여 피팅, 균열 및 부식을 포함한 결함을 감지합니다.

단일 테스트 코일 프로브가 있는 프로브를 사용하여 와전류를 생성하고 전류장의 변화를 감지하는 절대 와전류 테스트를 비롯한 다양한 ECT 기술이 있습니다. 두 개의 활성 코일을 사용하는 차동 와전류 테스트는 결함에 더 민감합니다. 다른 유형의 프로브 및 방법뿐만 아니라 둘의 조합도 가능합니다.

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