패키징 구조, 기판, 패키징 방법 및 공정
Sep 16, 2022
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1. 본 기술은 칩 패키징 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는 패키징 구조, 기판 및 패키징 방법에 관한 것이다.
배경 기술:
2. 마이크로 전자 기계 시스템(mems) 장치 수준 패키징에는 일반적으로 다이 부착, 와이어 본딩, 캡핑 및 밀폐 용접과 같은 프로세스가 포함됩니다. 연구에 따르면 와이어 본딩 및 기타 공정으로 인한 패키지 스트레스는 전체 패키지 스트레스의 2% 미만입니다. mems 소자를 마이크로센서로 예로 들면, 마이크로센서 본딩 공정에서 발생하는 패키징 응력은 마이크로센서 패키징 공정에서 가장 중요한 응력원이다. 마이크로 센서 본딩 공정에서 발생하는 패키징 응력은 칩 미세 구조의 휨 및 변형을 직접적으로 유발합니다.
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