캡슐화 란 무엇입니까?

캡슐화는 오버 몰딩이라고도합니다. 오버 몰딩 공정은 타사 재료의 접합과 비교하여 공정을보다 빠르고 비용 효율적으로 만들며 플라스틱 설계에 널리 사용되었습니다.

2 차 사출 성형에는 인서트 성형, 이중 사출 성형 및 공동 사출 성형의 세 가지 유형이 있습니다.

이차 사출 성형

인서트 몰딩 : 연질 엘라스토머를 단단한 플라스틱에 몰딩하는 데 가장 일반적으로 사용됩니다. 인서트 몰딩은 오버 몰딩을위한 가장 경제적 인 방법입니다. 인서트의 설계에서, 하드 세그먼트는 미리 공구로 분할 된 후, 연질 재료가 주입된다.

엘라스토머는 기계적 잠금, 화학 및 기타 방법이 될 수있는 접착제입니다. 화학적 결합을 달성하기 위해, 엘라스토머는 화학적 결합을 달성하기 위해 경질 세그먼트의 표면을 용융시키기에 충분히 가열되어야한다.

오버 몰딩 :이 오버 몰딩 공정에는 두 개의 사출 성형기가 필요합니다. 경질 세그먼트는 먼저 사출 된 다음, 엘라스토머 몰드에 의해 사출 성형기로 안내되어 경질 세그먼트의 엘라스토머로의 사출 공정을 완료한다. 핫 매트릭스는 일반적으로 반고체 겔 상태입니다. 이들 몰드는 기판상의 하드 세그먼트의 측면으로부터 돌출되도록 설계 및 성형 될 수있다. 이는 안정적인 기계적 결합을 달성 할 수 있습니다.

공동 사출 성형 : 공동 사출 성형에서, 경질 기판과 엘라스토머가 동일한 금형에 주입 될 때 재료 간의 호환성이 필수적이며 신중하게 제어되어야합니다.

공동 주입은 매우 비싸고 제어하기 어렵다; 다른 두 가지 방법에 비해 가장 적게 사용됩니다. 그러나, 경질 및 연질 기판 엘라스토머는 완전히 용융 된 상태이기 때문에, 연질 및 경질 부품 사이에 최고의 접착력을 제공하고, 성형 부품의 품질 또한 최고이다.